日研制世界最小最薄芯片

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[被屏蔽广告]（东京法新电）日本著名电子制造商日立（Hitachi）昨天宣布研制世界最小和最薄的集成电路芯片（IC chip），可嵌在纸上，协助追踪包裹或证书真实性。

　　日立说，这种芯片的大小，只有一粒尘埃的极小部分，长宽分别为0.15微米（0.0059英寸），厚0.0075微米（0.00029英寸）。1微米等于1毫米的千分之一。

　　它可用外置天线接收电波来驱动。

　　日立研究所行政员木下登美子说，它微细的体积，“使我们能够增加一片晶圆上的芯片数目”，降低成本。

　　她说：“由于我们有能力应付大量定单，它可用在通常大量印制的薄纸产品上。”

　　它也可用于包裹的包装纸上，追踪包裹下落。其他用途包括用在礼券、证券和证书上。