[阅读: 377] 2011-10-18 08:28:46
苹果A5双核处理器——采用堆叠封装实现
- Elpida B4064B2PF-8D-F——Elpida 512MB低功耗DDR2 DRAM内存(SI#26521)
- 高通RTR8605多模RF收发器
- AGD8 2132——意法微电子L3G4200DH 3轴数字MEMS陀螺仪模块
- 33DH——意法微电子LIS331DLH 3轴MEMS加速计模块
- 苹果338S0987——Cirrus Logic CLI1560B0音频解码器
- TriQuint TQM9M9030多模四波段功率放大模块
- TriQuint TQM666052 bias控制功率放大器
- Avago ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4功率放大器
- Skyworks SKY 77464-20 WCDMA/HSUPA波段负载不敏感功率放大模块
- 高通MDM6610基带芯片解决方案
- 高通PM8028功率放大IC
- Apple 338S0973——Dialog Semiconductor D1881A电源管理芯片
- 东芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB MLC NAND闪存
- Murata SW SS1919013——包括博通BCM4330 MAC/基带/无线芯片,整合蓝牙和FM收发器的无线模块。